如今，高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经不能满足它们。英特尔、TSMC和三星开发了各种2.5D和3D封装技术，以不同的方式将不同的IP模块集成到一个芯片中，从而降低了制造难度和成本。
据日本媒体报道，TSMC正在中国台湾苗栗市进行3D硅片制造技术的研发，预计将于2022年投产。
第一批客户不是苹果，而是AMD和谷歌。
谷歌的产品可能是新一代的TPUAI计算芯片，AMD的可能性更大，包括CPU、GPU、APU、半定制SoC。
事实上，TSMC今年已经开始大规模生产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术。是将芯片和基板封装在一起的技术，在晶圆级进行，属于2.5D封装技术。之前AMD的第一个HBM视频内存也是类似的2.5D方式，集成了GPU。
当然，英特尔也发布了自己的Foveros3D封装，甚至可以像盖房子一样堆叠不同工艺、结构和用途的芯片。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与每日科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
精彩推荐
-
-
采购拿回扣问题，教你一个小妙招，看看怎么做！
2017-09-18 11:09 广告 阅读
-
-
苦逼的老板，教你一个小妙招，怎么防采购拿回扣！
2017-09-18 11:09 广告 阅读
-
-
7月21日跟随华为nova一起体验智慧生活
2018-07-19 19:00:42 更新 阅读
-
-
太阳附近出现不明物体
2018-06-12 11:22:06 更新 阅读
-
-
Parrot新款Anafi与大疆 Mavic，你更喜欢哪一款无
2018-06-07 14:25:14 更新 阅读
-
-
阿里云称AI养猪死淘率可降3%
2018-06-07 14:25:14 更新 阅读
-
-
千元颜值担当，荣耀9i正式首销
2018-06-07 14:25:14 更新 阅读
-
-
这台颜值高售价平的5G手机你需要了解一下
2018-06-07 13:42:44 更新 阅读
